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简介
FlipChips 单触点开发,因此芯片背面没有短路风险。
特点
■ 出色的长期稳定性
■ 快速响应时间
■ 低自发热
■ 性价比高
应用 适用于不同组装工艺的各种不同 FlipChip 技术,例如回流焊、粘合或焊接。
应用
适用于不同组装工艺的各种不同 FlipChip 技术,例如回流焊、粘合或焊接。